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经济观察报记者 郑晨烨
进入 9 月份以来，A 股市场震荡加剧，但存储芯片板块却走出了一波独立行情。
比如，自 9 月 4 日至 9 月 25 日，德明利（001309.SZ）的股价从约 86 元 / 每股上涨至约 177 元 / 每股，江波龙（301308.SZ）的股价亦从约 86 元 / 每股上涨至约 144 元 / 每股，两家公司的股价都已创出历史新高。与此同时，佰维存储（688525.SH）、兆易创新（603986.SH）等板块内公司的股价表现也颇为强势。
这种强势表现，其源头在海外。9 月初，国际存储巨头闪迪（SanDisk）宣布，其部分产品价格将上调 10% 以上，这是该公司年内第二次提价。由此，整个行业的涨价预期被点燃。
此外，摩根士丹利在近期发布的一份报告中亦指出，NAND Flash（一种主要用于大容量数据存储的非易失性闪存芯片）价格很有可能在 2025 年第四季度继续上涨，且预计将持续到 2026 年。知名市场研究机构 CFM 闪存市场也预测，2025 年第四季度存储市场价格将迎来全面上涨。
经过数年的调整，存储市场的行情似乎又回来了。那么，A 股相关公司的这一轮上涨，究竟是跟着海外巨头"喝汤"的又一次周期性狂欢，还是这些公司自身的"赚钱能力"真的在发生某些实质性的变化呢？
头部厂商"好日子回来了"
好日子回来了，这一点可以从国际巨头们的财报里直观地看出来。
以美光为例，根据其 9 月 24 日发布的 2025 财年第四财季报告（截至 2025 年 8 月 28 日），该公司当季营收达到 113.2 亿美元，同比增长 46%；净利润 34.7 亿美元，同比增长 158%。整个 2025 财年，美光营收达到创纪录的 374 亿美元，同比增长近 50%。
美光的利润主要从哪里来？在其财报电话会上，公司高管给出的答案是：数据中心，尤其是 AI 服务器。2025 财年，美光 HBM（高带宽内存，一种为 AI 计算设计的高性能内存）、高容量 DIMM（内存条）及服务器 DRAM（动态随机存取存储器）这几项高价值业务的总收入达到 100 亿美元，是上一财年的五倍。其中，HBM 作为 AI 芯片的"标配"，需求增长尤其突出。
根据市场研究机构 Gartner 的数据，2025 年 HBM 市场规模将达到 263.29 亿美元，同比增长超过 70%。
HBM 是一种基于 3D 堆栈工艺的高性能内存，可以为 AI 计算提供更高的数据传输速度。目前，这个市场基本由美光、SK 海力士和三星三家公司"垄断"，需求方主要是英伟达等 AI 芯片厂商，以及正在全球范围内兴建 AI 数据中心的大型云服务商。
手握市场的"硬通货"，美光对市场前景相当乐观。该公司预计，2026 财年第一财季（2025 年 9 月至 11 月）的营收将达到 122 亿至 128 亿美元，再创历史新高。同时，美光还将 2025 日历年全球服务器总出货量的增长预期，从此前的"中等个位数"上调至约 10%。另外，为了应对市场上的旺盛需求，美光也公布了庞大的投资计划，预计在 2026 财年会产生约 180 亿美元的净资本支出，重点用于 HBM 投资和新晶圆厂建设。
美光的当前状态，是整个存储行业头部公司的缩影。
对此，集邦咨询分析师王豫琪告诉记者，近期来自北美的云服务商服务器建置需求持续发酵，存储器端的采购需求相当强劲，覆盖了 DRAM 与 NAND Flash 产品。在这样的情况下，供应商拥有较强的报价优势，合约价将延续上涨动能。
国产厂商想讲"新故事"
同样是行业回暖，不同玩家在牌桌上的感受并不相同。
事实上，在国际巨头财报数字已经变得光鲜的同时，国内几家代表性的存储厂商在财务上仍未走出上一轮下行周期的影响。比如，根据财报数据，2025 年上半年，佰维存储实现的归母净利润为 -2.26 亿元，德明利同期的归母净利润为 -1.18 亿元；江波龙同期的归母净利润也仅为 1476.63 万元。
这样的财报数字，反映出的则是国内厂商过去所一度依赖的"旧式打法"——业务主体是存储模组，即从三星、美光等国际原厂采购存储晶圆，搭配主控芯片进行封装测试，最后形成固态硬盘或内存条等产品出售。在这种模式下，国内厂商的利润空间有限，且在行业下行周期中，当晶圆价格下跌时，此前高价采购的库存很容易带来亏损。
这种业务模式的脆弱性，是国内存储产业链上多数厂商所共同面临的现实。那么，在本轮行业上升周期来临之时，试图"改变"这种现实也就成了国内厂商的一个必然选择：不再只是赚取加工费，而是要向产业链上游走，去赚技术带来的更高价值。
而这个过程的核心，在于主控芯片。主控芯片是存储器的核心部件，负责指挥存储颗粒如何读写数据，直接决定了产品的性能、稳定性和成本。
比如，江波龙在其 2025 年半年报中披露，截至 2025 年 7 月底，其自研主控芯片全系列产品累计出货已超 8000 万颗。搭载其自研主控的 UFS 4.1（第四代通用闪存存储）产品，性能已优于市场主流。
佰维存储也在业绩交流会上表示，其第一款国产自研 eMMC（嵌入式多媒体卡）主控芯片已成功量产，并批量交付头部智能穿戴客户。同时，该公司也正在开发 UFS 国产自研主控芯片，并预计 2025 年内完成投片。
德明利同样在 2025 年半年报中披露，其自研 SATA SSD（一种固态硬盘）主控芯片成功量产，并已实现批量销售。该芯片是国内率先采用 RISC-V（一种开源指令集架构，区别于主流的 ARM 架构）打造的无缓存高性能控制芯片。
国内厂商自研主控芯片的一个重要目标，是更好地支持 QLC（4-bit per cell）闪存颗粒的应用，这也是 AI 推理需求催生出的一个新方向，QLC 技术能以更低的成本实现更高的存储密度。
对此，集邦咨询分析师敖国锋在接受经济观察报记者采访时表示，未来 AI 基础设施的建置重心将更偏向推理服务，在传统大容量硬盘（HDD）供不应求的情况下，云服务商正转向采用 QLC 颗粒的近线固态硬盘（Nearline SSD）作为替代方案，预计 2026 年企业级固态硬盘的供应将趋于紧张。国内厂商在主控芯片上提前布局，主要意图就是要抓住这一结构性机会。
但要把技术真正转化为利润，光有芯片设计还不够，生产制造环节同样关键。
国内厂商的第二个动作，就是投资建设自己的高端工厂，进入存储芯片的封装测试环节。这里面价值含量更高的，是先进封装。简单说，就是通过更精密的技术，把芯片堆得更高、做得更小，这门手艺，过去是产业链中利润较高的环节之一。
比如，佰维存储在 2025 年上半年完成了 18.71 亿元的定向增发，所募资金主要投向"惠州佰维先进封测及存储器制造基地扩产建设项目"和"晶圆级先进封测制造项目"。根据其公告，该项目将于 2025 年下半年投产，这标志着其业务正从设计和销售，向下游高价值的制造环节延伸。
接下来，如果技术和制造都能抓在手里，那下一个目标，就是找到更赚钱的地方把产品卖出去。
过去，国内厂商主要在手机、PC 等消费市场里争夺订单，比的是谁的价格更低。现在，它们开始进入数据中心、AI 服务器等企业级市场。这个市场的客户对价格不那么敏感，但对产品的稳定性和可靠性要求更高，利润空间也更大。
在企业级市场方面，根据相关公告，江波龙在 2025 年上半年的企业级存储业务收入已达到 6.93 亿元，同比增长 138.66%，产品已导入头部互联网企业的供应链；佰维存储也在投资者交流会上表示，该公司已获得 AI 服务器厂商、头部互联网厂商以及国内头部 OEM 厂商的核心供应商资质，并实现预量产出货；此外，德明利的企业级 RDIMM（带寄存器的内存条）业务也已实现对核心客户的稳定批量出货。
当然配资在线平台，自研芯片、投资建厂、开拓新市场，这三件事每一件都需要投入巨额资金。从这个角度看，近期 A 股市场上存储概念股的强势表现，或许正是资本市场对它们的"新故事"进行动态定价的过程。
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